封杀华为 两个板块将飙升


发布时间:2021-04-08 08:59 作者:东辉

封杀华为,两个板块将飙升!

5月12日 美国芯片设备厂商 无限追溯机制生效,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。

5月15日上午 台积电 在美国建设120亿美元芯片厂宣布将在美国亚利桑那州建设120亿美元的芯片厂。工厂将采用台积公司的5纳米制程技术生产半导体晶片,规划月产能为2万片晶圆,该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。

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5月15日晚19:00时左右 美国商务部 全面限制华为宣布将华为的临时许可再延长90天,推迟到2020年8月13日。并在随后发布声明称,全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,包括那些处于美国以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备,要为华为和海思生产代工前,都需要获得美国政府的许可证。同时给与120天的缓冲期。

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斯达半导(603290)功率半导体专家

IGBT模块下游应用市场广阔。目前IGBT模块主要应用在工业变频器、电焊机、UPS、新能源汽车、光伏及风力发电、变频白色家电、机车、智能电网等多个领域,电压等级覆盖400-4500V等范围。分下游市场来看,我们判断新能源车、变频家电是未来增速最快的两大应用领域,其中新能源车凭借其IGBT模块高价值量、配套体系稳定、渗透比例有望大幅提升等特点成为IGBT模块厂商的必争之地。

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IGBT功率模块未来的发展方向离不开两大趋势。1)芯片端的变革最为核心,而随着IGBT芯片的潜力已充分发掘,SiC、GaN第三代宽禁带半导体的导入将带来颠覆性的变革;2)全新芯片的导入及成熟并非一蹴而就,IGBT在至少十年内仍焕发着较强的生命力,模组端的技术升级成为这期间的重要方向,另外宽禁带半导体对于模组的DBC板及基板材料、连接、冷却等方案也提出了更为严苛的要求。

斯达股份:国内第一、全球第八大IGBT模块厂商。1)公司在工业变频领域长期绑定英威腾、汇川技术等龙头,并已进入宇通、金龙、奇瑞、长安、北汽、广汽、众泰、江淮等国内主流汽车品牌认可;2)IGBT及FRD芯片的外协流片数量比例19H1已提升至54%,芯片采购占比逐年降低,成本优势显着带动毛利率水平逐步改善;3)募投项目用于新能源汽车IGBT模块、变频家电IPM产品产能扩充、技术研发中心的扩建及流动资金补充,紧抓新能源汽车及白色家电变频化两大行业趋势,加速国产替代进程。

美国 半导体 华为

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