日本媒体再次点评华为!芯片硬件已具备“对抗”能力:就差鸿蒙系统了


发布时间:2021-04-08 17:40 作者:鹤轩

美国之所以能够确保自己的“科技第一强国”地位,很大程度上也是通过不断地打压别人,才获取到今天的地位,例如:当年如日中天的日本半导体产业,在芯片产业一度占到了40%的市场份额,而在DRAM内存方面更是占到了高达80%的全球市场份额,但最终也是在“美日半导体协议”压迫下,在市场份额、价格等方面都有了全新的要求,要求日本半导体市场份额不得高于美国半导体的市场份额,而售价更是不能够低于美国半导体的售价,所以这一“协议”签署也是让日本半导体芯片产业滑向了深渊;

或许也正是有了这一段“亲身经历”,日本媒体也是屡屡发表文章声援华为,对华为目前遭遇以及处境都表示理解,近日,又有日媒报道:“在对华为Mate 30 5G版手机进行全面拆解之后,华为Mate 30 5G版手机国产零部件使用率已经从25%提高至42%,而美国零部件也从11%降至1%;”日本媒体还对此进行了详细分析表示:“华为在芯片硬件实力上已经有了对抗美国的实力,但在操作系统方面,华为依旧还是非常吃亏,虽然目前华为已经发布了鸿蒙OS系统、华为HMS生态系统,但实力依旧还有待加强;”

日本媒体再次点评华为!芯片硬件已具备“对抗”能力:就差鸿蒙系统了

确实对于华为而言,目前最大的短板依旧还是在操作系统方面,毕竟目前华为笔记本、华为智能手机都还在使用微软的Windows系统以及谷歌的Android系统,当然华为也正在朝着华为自研鸿蒙OS系统方向努力,根据华为方面规划,在2020年,几乎所有华为终端都会采用华为鸿蒙OS系统;

最后:对于日本媒体为华为打气的报道,很多网友也都纷纷表示了感谢,各位小伙伴们,你们对此怎么看呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

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市场份额 日本 半导体

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