华为海思半导体工程师大量流失的消息


发布时间:2021-03-27 15:30 作者:昆勤

根据报道提到,外部制裁日益严重,把海思推向了边缘,很多工程师已经离开华为在中国台湾的 IC设计部。

业界人士表示,鉴于海思公司最近试图从中国台湾及其他国际芯片厂商中挖走人才,这一消息对它来说是个沉重的打击;同时,对于外界传言,华为想要在不使用美国技术的情况下,自行建立45纳米芯片厂,这几乎是不可能的任务。

在华为海思的订单减少之后,一些芯片厂商也在准备着手准备接受高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等芯片商的新订单,其中包括像特斯拉、 Facebook、 Google这样的高效率运营芯片,数据中心所需的 HPC芯片,这些系统大厂都在自己研发芯片,部分委托给 IC设计和设计服务公司来提供高客制化产品。

此外, OPPO、 vivo、小米等手机厂商也成为部分芯片商追求的新对象,他们希望这些厂商能填补华为离开后的订单缺口。

根据报道还引述台系半导体封测、测试中介业者,其直言近期非华为海思的系统,芯片商与台厂接触的机会倒也比以往更多了,海思近年来快速崛起,要求产能、技术一向都是争先恐后,大型芯片厂或许较不担心,但对中小型厂商而言,后来居上,也更有筹码洽谈新订单,而不担心特定客户所占比例过高,资源相对被占。

华为海思半导体工程师大量流失的消息

根据此前的规定,9月15日以后,台积电将不能为华为生产芯片,而随着时间的推移,台积电也在做最后的努力,它将竭尽全力生产基于5 nm芯片的麒麟芯,以尽可能保证 Mate 40系列的性能。

华为海思半导体工程师大量流失的消息

上一条芯片产业链消息人士直言,华为需要的年底前麒麟处理器芯片数量,不管是5nm、7nm还是16nm、28nm,比如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片,都将于9月中下旬全部交付,目前产能进展顺利,因此不会耽搁已定机型的发布和上市。

除5nm之外,台积电还在华为生产更多的7nm芯片,以确保更多的手机使用,因为目前华为旗下的手机销售主力军都集中在搭载7nm工艺处理器的机型上,不过即使是在最后的试产过程中,也没有其他厂商愿意为华为的7nm和5nm工艺产能做暂时的贡献,因为大家基本上都进入了集中开发阶段,而台积电的7nm和5nm工艺产能非常有限。

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另外,此前产业链在透露消息时还提到,由于美国提高了禁令,这导致联发科为华为手机提供的5 G芯片无法发货,只能由小米、 OPPO和 vivo来消化。

华为 海思 芯片

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