双面人生:一个低调的湘妹子和华为手中的王牌


发布时间:2021-03-27 17:17 作者:楷林

文/i科技君 编辑/i科技君IT行业资深老兵,多维度科技观察。欢迎关注。2018年,根据Digitimes Research的最新统计数据,华为海思已经是力压AMD排名业界第五的芯片设计公司,另据国际市场研究机构IC Insights公布的数据显示,截止2020年第一季度,华为海思销售额达到26.7亿美元,进入半导体Top10榜单,这也是中国半导体公司首次进入该榜单前十位。在中国智能手机市场海思麒麟以43.9%的市场占有率超过高通排名第一位。华为海思做出了之前中国半导体公司从未有过的成就。

双面人生:一个低调的湘妹子和华为手中的王牌

这些性能优异的芯片都是出自华为海思半导体公司,而这个公司的掌门人就是大名鼎鼎的何庭波。

华为芯片在绝境中起步

1991年,华为成立集成电路设计中心(ASIC)来设计交换机芯片,1992年,上马JK1000局用交换机项目,南方夏季多雷雨,由于防雷效果差导致经常起火,最终只卖出了200多套,损失惨重。任正非审时度势,认为必须要掌握核心技术,所以依旧坚持搞研发,四处借钱,几乎把公司所有资产都压在新产品“C&C08”数字交换机,他对全体干部说:“这次研发如果失败了,我只有从楼上跳下去,你们还可以另谋出路。”打开局面还得从人才入手,华为一面从外企挖来了东南大学毕业的集成电路高手徐文伟,一面贷款买到了设计芯片必需的EDA软件,随后,第一颗用EDA软件设计的数字交换机芯片研发成功,“C&C08”数字交换机大卖。任正非的话让人感觉有点悲壮,也不得不让人佩服他当年的魄力。正是这孤注一掷的选择,让日后海思的发展壮大成为可能。

双面人生:一个低调的湘妹子和华为手中的王牌

加入华为,从底层做起

双面人生:一个低调的湘妹子和华为手中的王牌

何庭波于1969年出生于湖南长沙,大学时代的她不同于多数女生的选择,理想却是将来当一名工程师,1996年北京邮电大学通信和半导体物理硕士毕业,同年加入华为,如愿以偿成为一名光通信芯片设计工程师。沉稳的性格和过硬的专业素质很快让她脱颖而出,为了实现华为的无线战略,两年之后她被只身派往上海组建无线芯片设计团队,主攻3G芯片。

何庭波之所以能被委以大任,与她个人素质密切相关。时隔多年,湖南师大附中退休教师——何庭波的高中数学老师袁宏喜回忆起她还是记忆犹新:性格要强、努力刻苦、成绩优异、有钻研精神、执着坚定。芯片设计这个行业尤其考验人的两个能力,一个是提供持续的巨额资金的能力,另一个就是能坐冷板凳,持续攻坚克难的超强研发能力。华为提供了持续的巨额资金,而何庭波带领工程师们夜以继日,攻克一个个难题。后来何庭波被派往美国硅谷工作了两年,这两年里她亲眼目睹了美国ICT产业的先进繁荣,国内芯片产业落后的现状与之形成巨大反差。从深圳到上海,再从上海到硅谷,工作地点的变换没有让她感到厌倦,反而在此过程中,能力和眼界都得到了很大的提升。与此同时,职位也从工程师、高级工程师、总工程师、基础上研分部部长一直升到中研基础部总监。

海思成立,她带领团队在不断试错中艰难前行

2004年,海思半导体成立,海思总裁的重任落在了何庭波的肩上。任正非说:“招聘2000人,三年内做到营收40亿人民币。”何庭波瞬间有点惊讶,但很快意识到这是一个艰巨的任务。海思在开始的几年时间里,在手机芯片上并没有取得大的进展。

海思在不断尝试,先后研发出来了安防用芯片H.264视频编码芯片(Hi3510、Hi3511),机顶盒芯片、3G数据卡等,至此华为海思芯片的设计团队完成了技术上的原始积累,开始向手机产业的技术制高点——移动芯片进军。手机芯片的核心有两块:应用处理器(AP即Application Processor)和基带处理器(BP即 Baseband Processor )。

2009年海思首款手机应用处理器芯片K3V1(Hi3611)正式发布。K3V1采用110纳米工艺,远落后于高通、三星好几代,系统也采用了江河日下的Windows Mobile,连华为终端的余承东也不敢轻易采用K3V1搭载在自家的手机上,结局很无奈,K3V1最终只用在多个山寨手机上,这个以处于中国边境,名列第12位的高峰——布洛阿特峰代号命名的芯片并没有给海思带来好运,它是一款拿不出手的产品,最终失败了。

而手机芯片的另一模块——通信基带芯片在华为欧洲研发负责人王劲团队的艰苦努力下,终于“啃下了这块硬骨头”,2010年首款TD-LTE基带芯片——巴龙700发布。高通引以为傲的坚固的技术堡垒被王劲“炸开了个大洞”。2012年,经过反复修改测试后,承载着海思团队太多希望的第二代海思芯片K3V2发布,它采用40纳米工艺,使用ARM架构设计,与高通、三星的28纳米差距也逐渐缩小。2012年9月华为消费者业务总经理余承东顶着巨大的压力宣布:华为手机开始采用海思应用处理器芯片和巴龙基带芯片。搭载K3V2的D系列P6等手机体验并不好,功耗大、兼容问题频发。市场留给海思芯片的耐心已经不多了,何庭波的海思芯片团队承受着各方的质疑,他们没有解释,没有抱怨,只有夜以继日分析问题,并且逐个解决问题。工程师出身的何庭波深知,只有直面问题,不断探索研究,才能提出解决方案,最终解决问题,实现产品迭代。

厚积薄发,终于熬出头

从K3V2发布整整两年后的2014年,海思才终于“憋出了一个大招”:麒麟910芯片发布,业界创造性地把应用处理器和基带芯片集成在一块芯片里(Soc)。28纳米的工艺追平了高通。从此,海思名声大振。

之后,海思麒麟芯片从910一直到麒麟990 5G搭载在华为P系列、Mate系列和荣耀系列等各型手机上,畅销海内外。2018年8月31日,华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片,博得满堂喝彩。2019年海思率先发布5G高端手机Soc芯片麒麟990 5G,高通、三星的豪横变成了历史。2020年,比亚迪更是计划把海思麒麟710A芯片用在新款电动车型上,麒麟系列芯片的广泛的应用场景也在深度挖掘中。海思改变了智能手机芯片的格局。

低调的何庭波和他的团队改写了中国芯片的历史,正是任正非和华为高管们当年高瞻远瞩作出了“极限生存”的假设,在芯片核心技术上不依赖欧美,才成就了海思。她和海思芯片的“奠基人”徐文伟如今已经是华为董事会成员,而令人惋惜的是曾经为海思基带芯片巴龙的研发立下汗马功劳,42岁的海思无线芯片开发部部长王劲,常年劳累,突感胸闷,于2014年7月26日凌晨去世,这位与何庭波同年进入华为的浙大高材生的离去,让华为人痛心不已。

曾经极限生存的假设变成现实,她和她的团队要战胜更大的挑战

如今,何庭波和她的海思团队还在继续奋斗。你觉得他们能获得最终的胜利吗?欢迎在评论区留言告诉我。

华为 科技 海思

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