华为加速自救,狂挖半导体人才引来投诉


发布时间:2021-05-04 12:54 作者:燎段

今年5月中旬,美国升级对华为的禁令,随后台积电取消华为四季度芯片生产订单,华为面临无芯可用的困境,如果说去年美国的禁令华为还能以“十年备胎一夜转正”应对,那么今年是真正戳中了华为的软肋,甚至是中国半导体产业缺乏芯片制造能力的软肋。

华为加速自救,狂挖半导体人才引来投诉

华为加速自救

华为加速自救,狂挖半导体人才引来投诉

前些日子网络上传出华为招聘光刻工艺工程师的信息;近期又传出华为准备转型垂直一体化模式,自建晶圆厂的消息;到如今华为在国内疯狂挖人的消息引发网友热议。

7月25日,著名互联网信息博主“欧阳秋叶”发表了博文称:

华为近期挖人活动频繁,有人称“华为近期搞到了上海几家半导体设备厂商的员工通讯录,挨个打电话,我们公司除了总经理,基本上都接到了华为的电话;我有同事就被挖走了,而且是直接放下了手中的重要项目,直接走了。”

“上海微电子的老总都到上海市政府领导那里去投诉了。”

华为加速自救,狂挖半导体人才引来投诉

“前段时间华为电话打得比较密集,近期没什么动静了,应该是招到了不少人,上次上海微电子的老总都闹到了工信部,因为华为‘挖墙脚’搞得他们家02专项都要完不成了。”

根据华为近期的招聘信息,可能是储备人才,一旦搞定生产线,可以尽快对接生产,解决配套调试等问题。

对于消息的真实性,博主是这样回应的,“华为官方合作的媒体,综合其他信息,没有出现冲突,提到的投诉和工信部如果造谣很容易被发现,所以我认为可信度还比较高。”

华为在美国限制压力之下,招揽人才,展开自救在情理之中;就事件本身而言,任何企业都不会喜欢被挖墙脚,一个知名的例子是美的到格力挖人,被董小姐公开回怼不止一两次了,被挖墙脚的企业抱怨,甚至导致重要项目被搁置,投诉都很正常。

从另外一个角度来说,人往高处走,有更好的薪资待遇和发展空间,让华为汇聚一批人才,做别人没有做成的事,也不是坏事;但总的来说,国内半导体还没有摆脱各自为战的格局,暴露出一些问题。

产业链协同发展

芯片行业呈现技术密集、人才密集、资金密集和产业链长的特点,并非某一家企业能够独立完成的,一定需要产业链的协同,最近英特尔推迟7nm处理器的发布时间,说明就算是行业巨头,也难以维持在芯片制造各个环节的优势,现在台积电接下英特尔2021年6纳米芯片生产订单,英特尔在用行动表示,垂直一体化模式岌岌可危,能不能延续下去成了问题,英特尔如此,对缺乏相关技术和人才积累的华为来说,转型难度可想而知。

半导体的发展需要产业链的协同,从日本、欧美半导体的成功经验来看,都离不开集中优势人才,设立联合研究所,将各参与方的思路、技术有机地集成于一体,在短期内全力以赴。

德州大学的计算机经济学家肯尼思弗兰姆曾分析道,如果制造下一代芯片需要40种设备需要升级的话,即使只有1个设备掉队,整个研发生产周期也要被顺延。国产半导体要实现突破,也需要整合技术人才,来摆脱单打独斗的局面,当然这需要从更大的层面来协调,不过集中精力办大事是我们的优势,半导体行业也不例外。

人才匮乏

为什么抢人会抢到被投诉?明摆着的就是人手不够,国内相关技术人才极度匮乏,2018年集成电路行业的从业人员约为46.1万,然而2019年发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019)》显示,到2021年前后,全行业人才需求规模为72.2万人左右,设计业26.8万人,制造业24.6万人,封测业20.8万人,也就是说,至2021年,我国仍然存在26.1万人的缺口。

芯片行业是人才、技术密集型行业,人与技术高度关联,没有掌握核心技术的集成电路企业,势必会被历史的车轮撞得粉碎,要有核心技术还得靠人。

以韩国半导体为例,韩国于1999年开始“智慧韩国21工程”建设,大规模鼓励企业与大学间的专业合作,韩国大学由此兴起了半导体专业的建设热潮,后来三星电子对成均馆大学进行投资,并与其合作创办了半导体工学系,为包括三星在内的韩国企业输送专业人才。

眼下正值高考填报志愿的窗口期,也希望有志青年多关注半导体行业未来的发展和人才缺口,去填报集成电路设计与集成系统、微电子、通信工程、电气工程等专业。

记得2018年我表弟高中毕业,当时正是中兴“封芯”事件发生不久,我姑姑问我填报志愿有什么好的建议,我毫不犹豫地推荐了微电子、集成电路、通信工程三个专业,很希望表弟去学集成电路,以后能帮忙做点事,虽然最后因为种种原因没有被录上,调剂到通信工程,不过也还好,大方向没有变。

结语

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,大基金一期、二期相继成立并投资,国内芯片设计、制造、封测等细分领域都在高速增长,晶圆厂如雨后春笋般拔地而起,半导体产业加速发展。

近两年风投机构对芯片产业的投资也异常火爆,一位业内人士透露,以前找大的机构投芯片企业,大家都觉得回报周期长,风险大,这两年情况明显不一样了,不投芯片公司都不好意思说做风投,现在是抢着投,慢一点就上市了,科创板开板给芯片企业打开了融资渠道,资金已经不是问题。

现在问题在于产业链的协同发展和人才,需要整体规划,当然这有一个过程,如今大家看到企业间争相抢人才,拉高从业人员的工资水平,对吸引更多的人加入到半导体行业起到积极作用,是一件非常好的事情,企业对人才的关注度也会大大提高,自然会想各种办法在国内国外招揽人才,推动整个行业的发展,形成良性循环。

年初的时候,“散装江苏”“十三太保”的故事火了,十三只医疗队虽然看上去彼此独立,谁也不服谁,但确实个个都能独当一面,且目标统一,芯片行业同样需要这样的“十三太保”,甚至更多的太保,而不是一两个太保在那里苦苦支撑,那就太难了。

华为 半导体 美国

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